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2023年4月27日-28日，遠算參加了由中國大壩工程學會主辦的2023學術年會，中國科學院陳祖煜院士、中國工程院王超院士、鈕新強院士等知名學者出席了本次會議，遠算CAE專家兼高級副總裁閔皆昇閔博士受邀作《基于結構有限元仿真的數字孿生技術助力大壩安全智能運維》的主題報告。閔博士在會議上先介紹了遠算大壩健康管理數字孿生平臺。

2023 年 3 月 26 日? 8 分鐘閱讀 大家好，我是 Peter Weitzman，我是 Concepts NREC 的敏捷工程軟件總裁。我領導著一個由軟件開發人員、應用工程師、產品經理和銷售人員組成的團隊，他們開發、銷售和支持用于渦輪機械設計和制造的專業軟件。在過去的八年里，我一直在做這份工作。我們有兩大軟件產品線：CAE（計算機輔助工程）和CAM（計算機輔助制造）。

我們的運營 100% 無碳，我們的燃料（風能）也是無碳的”， H2O 的研發總監兼聯合創始人 Clifford Spilsbury 說，“憑借 DOCAN 團隊的工程專業知識，及其背后的由海克斯康提供的世界領先的CAD 和 CAE 工具，我們堅信我們將成功地將這一創新的可再生能源系統推向市場，改變社會產生熱量的方式，并為我們在 2050 年實現地球碳中和的目標做出貢獻。”

Ansys向LG電子提供仿真解決方案，通過將基于計算機輔助工程（CAE）的虛擬研發仿真集成到產品研發的最初階段，幫助LG電子強化其可持續發展與數字化轉型舉措。集成后將提高工程與產品效率，同時縮短研發時間，減少對物理原型的需求，并降低相關成本。

參加本次會議，您將了解：全球領先制造企業如何融合 AI、CAE 技術與高性能計算，重塑行業未來；2025年最新 Al 技術熱點：AI 賦能仿真工程、AI 助力智能制造、數字孿生與數字線程等技術如何助力行業變革與發展；知識圖譜、零代碼無代碼的 AI 技術如何賦能工業制造業的數字化升級。

它以Lagrange算法為主，兼有ALE和Euler算法；以顯式求解為主，兼有隱式求解功能；以結構分析為主，兼有熱分析、流體-結構耦合功能；以非線性動力分析為主，兼有靜力分析功能；以有限元算法為主，兼有SPH、EFG、控制體積等算法。LS-DYNA在工程界得到廣泛應用，并被公認為是最佳的顯式分析軟件，與實驗結果的無數次對比證實了其仿真計算的可靠性和準確性。

RBF Morph 支持在所有三個項目中使用網格變形與 Ansys 計算機輔助工程 (CAE) 解決方案和Ansys Twin Builder，以更好地了解 AsAA 和其他醫療條件。“進入 MeDiTATe 后，我們已經圍繞這個主題開展了活動，”RBF Morph 首席技術官兼創始人兼羅馬大學機械設計副教授 Marco Evangelos Biancolini 博士說。

—— 汽車研究中心總裁兼首席執行官 Elizabeth Krear ”隨著汽車行業對更安全、更高效率及更具創新性產品的需求不斷增長，Altair 依托 AI 驅動的工程技術、高性能計算 (HPC) 以及覆蓋產品全生命周期的優化方案，為行業變革提供有力支持。依托軟件與咨詢服務，Atlair 幫助客戶降低對環境的負面影響，為打造更健康、更可持續的未來貢獻力量。

計算機輔助工程（CAE）軟件也是在大量工業需求下出現的產物。第一套通用型有限元分析軟件是為了滿足航天航空工業對結構分析的需求，美國國家航空航天局（NASA）阿波羅登月計劃目的是實現載人登月飛行和對月球的實地考察，為載人行星飛行和探測進行技術準備。因此，誕生了NASTRAN和I-DEAS（集成化機械設計與工程分析系統）軟件。

芯形開發下一代計算機輔助工程軟件。 Coreform 的創始人是等幾何分析領域的權威，并被廣泛引用的研究人員。 Coreform IGA 解算器基于平滑的 CAD 樣條幾何形狀，提供比傳統 CAE 軟件中使用的多面網格更高的精度。

因此，在K-12（幼兒園到高中）階段引入Discovery和Omniverse等先進工具，能夠幫助學生獲得計算機輔助設計（CAD）、計算機輔助工程（CAE）和仿真方面的實踐經驗，為其未來在工程、設計、計算機科學等領域的學習與發展打下良好基礎。

?點擊圖片提前預約報名? 技術鄰簡介: 技術鄰專注于工科技術社區，從最早的CAE技術社區（中國CAE聯盟）發展而來，在CAE領域有20年的教學和咨詢服務經驗。

—— Altair 創始人兼首席執行官 James R.

在設計空間的自動搜索中，設計優化廣泛使用了計算機輔助工程（CAE）仿真。工程系統結合了子系統和組件；每個部件都由不同的物理建模，性能評估涵蓋了一系列工程學科，包括：流體動力學、結構、熱學、電磁和許多其他學科。這種組合被稱為多學科設計分析與優化（MDAO）。

</strong>在沈文君看來，AI不僅能夠執行一些人類難以突破的工作，如缺陷檢測、原材料管理以及減少虛擬方案分析次數，還預示著未來將有更多基于AI的設計（AI for Design）、計算機輔助工程（AI for CAE）和制造（AI for Manufacturing）的應用出現。

嘉賓簡介：John Lee 是Ansys副總裁兼電子、半導體和光學事業部總經理，獲卡內基梅隆大學電氣和計算機工程本科和研究生學位。他共同創辦了3家 EDA 公司，涉及寄生提取、物理驗證和多物理場分析領域。

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本屆盛會特邀 Google、邁凱輪、甲骨文、 First Robotics、德國默克、CGI、Forrester、凱捷咨詢、AMD 和 Nvidia 等全球科技巨擘的頂尖專家，與您實時探討 AI 、 CAE 技術與高性能計算的深度融合如何重塑產業格局，揭示技術驅動的無限可能。

Ansys副總裁兼半導體、電子與光學事業部總經理John Lee表示：“多年來，NVIDIA一直作為合作伙伴及客戶與Ansys緊密合作。NVIDIA的強大芯片推動并促成了Ansys半導體設計解決方案的發展，我們將通過合作，繼續為雙方客戶帶來業界領先的EDA工具。”